W dniu wtorek, 28 marca 2017 07:35:23 UTC+2 użytkownik Uzytkownik napisał:
> W dniu 2017-03-27 o 23:44, Maniek4 pisze:
> >
> > To sie da wycalkowac, ale mi sie nie chce. Na pierwszy rzut oka mozna
> > zgodzic sie z tym co piszesz. Jednak moja uwaga jest taka, ze
> > calkowicie pomijasz straty w dol. Przykladowo, podniesienie
> > temperatury podlogi do dowolnej temperatury prawie nic nie zmieni w
> > ksztalcie krzywej. Relatywne pole powierzchni z grubsza bedzie mialo
> > ten sam stosunek. Temperatura nad sama posadzka bedzie temperatura
> > posadzki. Krzywa bedzie miala plaski przebieg z tendencja do
> > wczesniejszego wznoszenia i jednoczesnym przesunieciem wykresu w
> > prawo. Z wykresu odczytamy jedynie wzrost temperatury pomieszczenia.
> > Jednak wykres prowadzi do blednych wnioskow zanizenia pola powierzchni
> > z lewej strony krzywej. Wykres nie uwzglednia tego co dzieje sie pod
> > posadzka, pod ktora straty rosna liniowo. Nie mozemy zakladac, ze mimo
> > wzrostu temperatury w plaskim przebiegu krzywej, pole powierzchni
> > rowne jest zero. W praktyce to pole jest, ma przebieg krzywej pod osia
> > odniesienia 0.1, tylko wykres go nie pokazuje, bo pokazuje tylko
> > rozklad temperatur w pomieszczeniu. Do analizy kosztow niestety jest
> > niepelny, co nie dziwi, bo uklad zmiennych pod posadzka jest
> > subiektywny i bez uwzglednienia skladowych do szerszej publikacji sie
> > nie nadaje.
> >
> > Pozdro.. TK
>
>
> Straty w ziemię są dużo mniejsze od strat w ściany, strop czy dach z
> prostego powodu, że pod budynkiem, ziemia utrzymuje w miarę stabilną
> temperaturę +10'C.

gdzies krazyla opinia ze temp pod budynkiem jest w miare rowna sredniej temperaturze
okresu grzewczego. A poniewac podlogowka ma wieksze dT to i straty moga być spore.

zrozum to
https://www.google.pl/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&sourc
e=web&cd=9&cad=rja&uact=8&ved=0ahUKEwjJ7KuTw_jSAhUIf
iwKHelaCssQFghTMAg&url=http%3A%2F%2Fyadda.icm.edu.pl
%2Fyadda%2Felement%2Fbwmeta1.element.baztech-article
-BTB2-0011-0109%2Fc%2FPogorzelski.pdf&usg=AFQjCNHeT8
LiIORYq_oUQtVg_5zLEjVDqA

b.